Texprocess 2017 in Frankfurt am Main

von | Apr 6, 2017

ComDi FASHION wird zum dritten Mal an der Texprocess, der internationalen Leitmesse für die Bekleidungs- und textilverarbeitende Industrie, teilnehmen. Die Messe findet vom 09. bis 12. Mai 2017 in Frankfurt am Main statt. ComDi FASHION präsentiert dabei den einzigartigen ComDi-Clip Schiebeverschluss und weitere exklusive Produkte, die höchsten Tragekomfort versprechen. Seit Februar 2017 ist das europäische Patent EP2775873 zum Schiebeverschluss veröffentlicht. Parallel dazu haben wir den Schiebeverschluss, ausgehend vom Feedback unserer Kunden, stark verbessert. Dieser ist jetzt bedeutend schmäler und flexibler geworden.

Außerdem haben wir eine zusätzliche Komponente entwickelt, die wir erstmals auf dieser Messe vorstellen werden. Diese Komponente rundet die Gesamtfunktion nun ab.

Besuchen Sie gerne unseren Messestand und überzeugen Sie sich selbst. Sie finden uns in Halle 5 auf Ebene 1 am Stand C28. Von 9 bis 18 Uhr stehen wir für Sie zur Verfügung und würden uns freuen, Sie persönlich kennen zu lernen!

Weitere Informationen zur Messe: Texprocess 2017
Kontaktieren Sie uns gerne per E-Mail: info@comdi-fashion.de

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